中国EV・AI半導体が世界競争を加速

中国の自動車メーカーが電池・半導体・AIを垂直統合する戦略を加速。ブラック・セサミ・テクノロジーズは2026年中にチップ出荷1,000万個超を予測し、車載半導体市場は2030年に約19兆円規模へ。