網易孵化の3D存算一体チップ企業、B輪で20億元調達

網易孵化の3D存算一体チップメーカー・謙合益邦が20億元（約400億円）のB輪調達を完了。国家ファンドと中国移動が参画し、AI推論向け独自アーキテクチャ半導体の開発が加速。中国半導体自立化の波は日本のAI活用コスト低下と業界競争構造の変化をもたらす。