ガラス基板の半導体産業化、電気めっき銅充填が最大の壁

次世代AIチップ向けパッケージング素材「ガラス基板」の産業化が加速する中、電気めっきによる銅充填技術が量産化のボトルネックになっている。Intel・Schott・Corning・AGCが商業化を競うこの分野の動向は、AI半導体の性能向上と普及コストに直接影響する。日本のAGC・日本電気硝子も参戦しており、素材・製造装置メーカーへの影響も大きい。