AI半導体設計スタートアップが90億円調達

米スタートアップ「Cognichip」は、AI技術で半導体チップを自動設計する基盤モデル「ACI（Artificial Chip Intelligence）」の開発に向けてシリーズAで6,000万ドル（約90億円）を調達した。インテルCEOのリップ・ブー・タン氏が取締役に就任。チップ設計コストを75%削減、開発期間を半減できるとしており、30社以上が実証テスト中。