シンガポール Nexstrom、2D半導体をファウンドリに導入へ

シンガポールのNexstromが2D半導体材料を既存ファウンドリに導入する技術を開発・資金調達中。シリコンを超える省電力性能と既存製造ラインとの互換性を両立し、AI・EV向け次世代チップの製造コスト低減が期待される。半導体コスト低下はスマートビル・IoT普及を加速させる。