マイクロソフトがAI半導体「Maia 300」を9月発表予定。クラウド大手のチップ内製化競争が激化することで、AI利用コストがさらに低下し日本の中小企業にもAI活用の恩恵が広がりやすくなる。不動産・建設業のAI業務効率化はコスト面でも加速が見込まれる。
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マイクロソフトが自社開発AI半導体の新世代「Maia 300」を9月に発表予定。クラウドAIの自社チップ化が進み、半導体産業の地殻変動が加速する。
マイクロソフトがAI半導体「Maia 300」を9月発表予定。クラウド大手のチップ内製化競争が激化することで、AI利用コストがさらに低下し日本の中小企業にもAI活用の恩恵が広がりやすくなる。不動産・建設業のAI業務効率化はコスト面でも加速が見込まれる。
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